BS EN 60191-6-12-2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
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时间:2024-05-19 01:46:29
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforfine-pitchlandgridarray(FLGA)-Rectangulartype
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
【标准号】:BSEN60191-6-12-2002
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2002-09-24
【实施或试行日期】:2002-09-24
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:符号;模型;型式;半导体封装;集成电路;工程制图;电子工程;力学;指导手册;设计;定义;外形绘制;示图;电子设备及元件;电气外壳;电气工程;半导体器件;图纸;架设(施工作业);半导体;连接尺寸;作标记;尺寸;表面安装设备;外壳
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:ThispartofIEC60191providescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsoffine-pitchlandgridarray(hereinaftercalledFLGA)whoseterminalpitchislessthan,orequalto,0,80mmandwhosepackagebodyoutlineisrectangular.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:24P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
【标准号】:BSEN60191-6-12-2002
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:2002-09-24
【实施或试行日期】:2002-09-24
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:符号;模型;型式;半导体封装;集成电路;工程制图;电子工程;力学;指导手册;设计;定义;外形绘制;示图;电子设备及元件;电气外壳;电气工程;半导体器件;图纸;架设(施工作业);半导体;连接尺寸;作标记;尺寸;表面安装设备;外壳
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:ThispartofIEC60191providescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsoffine-pitchlandgridarray(hereinaftercalledFLGA)whoseterminalpitchislessthan,orequalto,0,80mmandwhosepackagebodyoutlineisrectangular.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:24P;A4
【正文语种】:英语
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