ASTM F 542-1998 电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法
作者:标准资料网
时间:2024-05-20 09:20:02
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【英文标准名称】:StandardTestMethodforExothermicTemperatureofEncapsulatingCompoundsforElectronicandMicroelectronicEncapsulation
【原文标准名称】:电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法
【标准号】:ASTMF542-1998
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1998
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;微电子学;外壳;电子工程;组分;温度
【英文主题词】:microelectronics;enclosure;testing;electronicengineering;temperature;composition
【摘要】:
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的试验方法
【标准号】:ASTMF542-1998
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1998
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;微电子学;外壳;电子工程;组分;温度
【英文主题词】:microelectronics;enclosure;testing;electronicengineering;temperature;composition
【摘要】:
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语
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