SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
作者:标准资料网
时间:2024-05-05 00:38:02
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基本信息
| 标准名称： | 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 |
| 英文名称： | Cleaning process method for welded PCB assembles |
| 中标分类： | |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-12-15 |
| 实施日期： | 2004-03-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 提出单位： | 电子工业工艺标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 起草人： | 侯一雪、李晓燕、常温 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2004-02-01 |
| 页数： | 13页 |
适用范围
本标准规定了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法。
本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。
前言
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目录
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引用标准
SJ 20896-2003 印制电路板装焊后的洁净度检测及分极
所属分类： 电子学 印制电路和印制电路板
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