SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
作者:标准资料网
时间:2024-05-17 04:57:27
浏览:9615
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
基本信息
| 标准名称： | 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 |
| 英文名称： | Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits |
| 中标分类： | 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理 |
| 发布日期： | 1993-12-17 |
| 实施日期： | 1994-06-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 9页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 综合 标准化管理与一般规定 技术管理
下载地址:
点击此处下载